特別講演会「パワー半導体の展開とCMP 研磨」のご案内

日頃より、当振興会の事業等にご協力いただき、誠にありがとうございます。 　HYper Net Akita と秋田県南工業振興会と共催での講演会をご案内させて頂きます。 　【主　　催】　HYper Net Akita 　【共　　催】　秋田県南工業振興会 　【日　　時】　２０２４年９月１９日(木) １４：３０〜１７：１０ 　【場　　所】　Orbray 株式会社様 TARD 　【参加費】　 無料 　【講　　演】　「光学式膜厚計の原理およびアプリケーション例の紹介」 １４：３０〜１５：３０ 　【講　　師】　大塚電子株式会社　計測分析機器開発部　アプリケーション技術グループ　山本　実徳　氏 　【概　　要】　大塚電子は光を媒体とした技術で、様々な課題を解決する会社になります。 　　　　　　　　今回は中でも、分光計測技術を用いた光学式の膜厚計について、その原理と 　　　　　　　　アプリケーション例を中心にご紹介をさせていただきます。 　【特別講演】　「パワー半導体の展開とCMP 研磨」 １５：４０〜１７：１０ 　【講　　師】　黒河 周平 氏 （九州大学 大学院光学研究員 機械工学部門加工プロセス講座 精密加工学研究室 教授） 　【概　　要】　半導体デバイス製造において必要不可欠なプロセスとして、研磨プロセスの一種である 　　　　　　　　 CMP （Chemical Mechanical Polishing）が適用される。CMP は、機械的作用と化学的作用 　　　　　　　　 の相乗効果により、高能率・高精度な加工が可能であり、無擾乱鏡面を創成できることが特 　　　　　　　　 徴である。 　　　　　　　　 近年、省エネルギー化を目指して、SiC、GaN、ダイヤモンドなどの半導体材料によるパワ 　　　　　　　　 ーデバイスの実用化研究開発が盛んに進められている。パワー半導体では、オン抵抗を下 　　　　　　　　 げ、電力変換回路の電力損失を大幅に削減することが可能となるため、多大なる省エネ効果 　　　　　　　　 が期待できる。 　　　　　　　　 これら次世代デバイスの製造プロセスへのCMP 技術適用拡大は不可避となっており、その 　　　　　　　　 高能率研磨は大きなトピックスとなっている。これらのパワーデバイス材料は、結晶欠陥の 　　　　　　　　 少ない結晶成長法が開発されてきてはいるものの、加工の長時間化がネックとなる。 　　　　　　　　 ここでは、フェムト秒（femtosecond, fs）レーザ照射を援用し、これら難加工材基板へ 　　　　　　　　 の前処理を施すことで、CMP の高能率化を目指した事例を紹介する。 　なお、講演会終了後、場所を移して交流会を実施致します。 　2 つのネットワークの交流の機会ですので、ご参加よろしくお願い致します。 　【日　　時】２０２４年９月１９日(木) １８：１５〜２０：１５ 　【会　　場】料亭 石川 （秋田県湯沢市表町４丁目１−７ TEL：0183-73-6143） 　【会　　費】5,000 円 　詳細はこちらのパンフレットをご覧ください（PDFファイル）　→　クリック

秋田県南工業振興会 〒013-8502　横手市旭川一丁目3番41号　 平鹿地域振興局庁舎内1階　横手市商工観光部商工労働課内 ＴＥＬ ：0182-36-2384　ＦＡＸ ：0182-32-4021 印刷する